Comet tritt dem JOINT3-Konsortium bei

04.09.2025 (vor 2 Tagen)

Comet Holding AG / Schlagwort(e): Vereinbarung/Kooperation
Comet tritt dem JOINT3-Konsortium bei
04.09.2025 / 06:30 CET/CEST
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*Comet gab heute den Beitritt zum JOINT3-Konsortium ("JOINT3") über ihre Division IXS bekannt. Das Konsortium strebt die Entwicklung der nächsten Generation von Halbleiterverpackungen an. Darin spiegelt sich die Strategie von Comet wider, den Anwendungsbereich ihrer Röntgentechnologien zu erweitern und das Unternehmen an der Spitze der Innovation im Bereich Halbleiterverpackung und -inspektion zu positionieren. *

JOINT3 ist ein von Resonac Corporation (Präsident und CEO: Hidehito Takahashi, im Folgenden "Resonac") ins Leben gerufene Partnerschaft für die gemeinsame Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind. JOINT3 bringt weltweit führende Unternehmen aus der Halbleiterlieferkette zusammen. Mit Hilfe einer Prototyp-Linie für organische Interposer im Format 515 x 510 mm fördert das Konsortium die Entwicklung von Materialien, Anlagen und Design-Tools, die für organische Interposer auf Panelebene optimiert sind.

Bei herkömmlichen Fertigungsmethoden werden rechteckige Teile aus runden Wafern geschnitten. Da die Interposer jedoch immer grösser werden, nimmt die Stückzahl, die aus einem einzigen Wafer hergestellt werden kann, ab, was zur Herausforderung wird. Um dieses Problem zu lösen, gewinnt ein Herstellungsverfahren, das von kreisförmigen Waferformen zu quadratischen Plattenformen übergeht, an Aufmerksamkeit, da es die Herstellung einer grösseren Anzahl von Interposern aus einer bestimmten Waferfläche ermöglicht.

*Kontakt Comet*
Dr. Ulrich Steiner
VP Communications, Investor Relations & Sustainability
T +41 31 744 99 95
[email protected]
*Kontakt Resonac*
Resonac Holdings Corporation
Media Relations Group, Brand Communication Department
Phone: +81-3-6263-8002

*Comet*
Comet ist ein weltweit führendes, innovatives Schweizer Technologieunternehmen mit Fokus auf Plasma Control- und Röntgentechnologie. Mit hochwertigen High-Tech-Komponenten und Systemen ermöglichen wir unseren Kunden, ihre Produkte qualitativ zu verbessern und sie gleichzeitig effizienter und umweltschonender zu produzieren. Die innovativen Lösungen kommen zum Einsatz im Halbleiter- und Elektronikmarkt sowie in anderen Industriezweigen wie der Automobil- und Luftfahrtindustrie. Comet hat ihren Hauptsitz in Flamatt in der Schweiz und ist heute in allen Weltmärkten vertreten. Wir beschäftigen weltweit über 1 800 Mitarbeitende, rund 700 davon in der Schweiz. Neben Produktionsstandorten in China, Deutschland, Dänemark, Schweiz, Malaysia und den USA unterhalten wir verschiedene Tochtergesellschaften in Kanada, China, Japan, Korea, Taiwan und den USA. Die Aktien von Comet (COTN) werden an der SIX Swiss Exchange gehandelt.

*Resonac*
Resonac ist ein Spezialchemieunternehmen, das aus der Integration von Showa Denko und der ehemaligen Hitachi Chemical im Januar 2023 hervorgegangen ist. Die Umsatzerlöse des Unternehmens im Bereich Halbleiter- und Elektronikmaterialien beliefen sich 2024 auf rund 450 Milliarden Yen. Das Unternehmen ist weltweit führend, insbesondere bei Halbleitermaterialien für Verpackungsprozesse. Durch die Integration der beiden Unternehmen ist Resonac in der Lage, Materialfunktionen zu entwerfen und selbst zu entwickeln, beginnend bei den Rohmaterialien. Der Markenname "RESONAC" ist eine Kombination aus zwei englischen Wörtern, nämlich dem Wort "RESONATE" und "C" als Anfangsbuchstabe von CHEMISTRY. Das Unternehmen wird das Beste aus seiner co-kreativen Plattform machen und die technologische Innovation mit Halbleiterherstellern, Materialherstellern und Geräteherstellern innerhalb und ausserhalb Japans beschleunigen.

Einzelheiten finden Sie auf der Website der Resonac Holdings Corporation: https://www.resonac.com/
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: Comet Holding AG
Herrengasse 10
3175 Flamatt
Schweiz
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Internet: www.comet.tech
ISIN: CH0360826991
Valorennummer: 36082699
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