Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von HPC-Clustern und KI-Infrastruktur
17.11.2025 ()
Super Micro Computer, Inc. / Schlagwort(e): Sonstiges/Produkteinführung
Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von HPC-Clustern und KI-Infrastruktur
17.11.2025 / 23:35 CET/CEST
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· An unserem Stand werden neue Data Center Building Block Solutions^® (DCBBS) mit NVIDIA GB300 NVL72- und NVIDIA HGX^™ B300-Systemen vorgeführt.
· Zukunftsfähige Rechenzentren sind auf Energieeffizienz, Skalierbarkeit und Leistung ausgelegt und verkürzen die Zeit bis zur Inbetriebnahme.
· Außerdem werden fortschrittliche Kühlprodukte wie Rear Door Heat Exchangers und Sidecar Cooling Distribution Units vorgestellt.
SAN JOSE, Kalifornien, und ST. LOUIS, 17. November 2025 /PRNewswire/ -- *Supercomputing Conference --**Super Micro Computer, Inc. (SMCI)*, ein Anbieter von Komplettlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Speicher und 5G/Edge, wird auf der Supercomputing 2025 (SC25) in St. Louis, Missouri, seine neuesten Innovationen in den Bereichen KI-Fabrik, HPC und flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren vorstellen. Dieses breite Portfolio, das von Desktop-Workstations bis hin zu Rack-Scale-Lösungen reicht, unterstreicht das Engagement von Supermicro, die nächste Generation von Hochleistungscomputern, wissenschaftlicher Forschung und KI-Anwendungen in Unternehmen voranzutreiben.
„Supermicro ist weiterhin branchenführend bei der Bereitstellung kompletter Infrastrukturlösungen der nächsten Generation in enger Zusammenarbeit mit unseren Technologiepartnern", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Auf der SC25 präsentieren wir unsere leistungsstarke DCBBS-Architektur, direkte Flüssigkeitskühlung und Rack-Scale-Innovationen, die es Kunden ermöglichen, KI- und HPC-Workloads schneller, effizienter und nachhaltiger zu implementieren."
Weitere Informationen finden Sie auf: https://www.supermicro.com/en/event/sc25
*Supermicro Systems *wird neue Plattformen vorstellen, die darauf ausgelegt sind, die Leistung sowohl für CPU- als auch für GPU-gebundene Workloads in groß angelegten HPC- und KI-Umgebungen zu verbessern.
Die wichtigsten Highlights sind:
· *NVIDIA GB300 NVL72 mit Flüssigkeitskühlung* - Rack-Lösung mit NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Superchips, die 72 NVIDIA Blackwell Ultra-GPUs und 36 Grace-CPUs pro Rack mit 279 GB HBM3e pro GPU bereitstellen.
· *4U HGX B300 Server* Flüssigkeitsgekühltes Rack mit In-Rack-CDU
· *1U NVIDIA GB200 NVL4 Server (ARS-121GL-NB2B-LCC) *- Ein hochdichter, flüssigkeitsgekühlter Rechenknoten, der speziell für groß angelegte HPC- und KI-Trainings entwickelt wurde.
· *Super AI Station basierend auf NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) *- Eine KI- und HPC-Entwicklungsplattform, integriert in einen Desktop-Workstation-Formfaktor.
· *Flüssigkeitsgekühlte 8U 20-Knoten und 6U 10-Knoten SuperBlade *- Eine fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform, die maximale CPU- und GPU-Dichte bietet und Intel^® Xeon^® 6900, 6700 und 6500 Series Prozessoren bis zu 500W unterstützt.
· *Flüssigkeitsgekühltes 2U FlexTwin Multi-Node-System* - Eine fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform (bis zu 95 % Wärmeabfuhr) für maximale CPU-Rechendichte mit vier unabhängigen Knoten, die jeweils mit leistungsstarken Dual-Socket-CPUs ausgestattet sind, die entweder AMD EPYC™ 9005-Prozessoren oder Intel^® Xeon^® Prozessoren der Serie 6900 mit bis zu 500 W unterstützen.
*DCBBS und Innovationen im Bereich der direkten Flüssigkeitskühlung*
DCBBS von Supermicro integriert Rechenleistung, Speicher, Netzwerk und Wärmemanagement, um die Bereitstellung komplexer KI- und HPC-Infrastrukturen zu vereinfachen.
Die wichtigsten Highlights sind:
· *Rückklappen-Wärmetauscher* - Unterstützt Kühlleistungen von 50kW oder 80kW
· *Liquid-to-Air Sidecar CDUs *(Kühlverteilungseinheiten) – Unterstützen Kühlleistungen von bis zu 200 kW, ohne dass eine externe Infrastruktur erforderlich
· *Wasserkühlung und Trockentürme* - Energieeffiziente externe Türme, die die Flüssigkeit in einem geschlossenen Kreislauf kühlen.
*Optimierte Produktfamilien für HPC-Workloads und KI-Infrastruktur *
Die hochdichten, flüssigkeitsgekühlten Systeme von Supermicro eignen sich für Anwendungsfälle in den Bereichen Finanzdienstleistungen, Fertigung, Klima- und Wettermodellierung, Öl und Gas sowie wissenschaftliche Forschung. Jede einzelne Produktfamilie ist mit einer optimierten Kombination aus Dichte, Leistung und Effizienz konzipiert.
*SuperBlade* * ^®*- Die preisgekrönten SuperBlade-Systeme überzeugen seit mehr als 18 Jahren HPC-Kunden weltweit. Die X14 SuperBlade-Systeme der neuesten Generation bieten maximale Leistung und höchste Dichte mit Sowohl Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des Chips werden unterstützt. Sowohl Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des Chips werden unterstützt. Mit integrierten InfiniBand- und Ethernet-Switches ist SuperBlade ideal für HPC- und KI-Anwendungen geeignet.
*FlexTwin^™*- Die Supermicro FlexTwin-Architektur wurde speziell für HPC entwickelt und ist kosteneffizient. Sie wurde für maximale Rechenleistung und Dichte in einer Multi-Node-Konfiguration mit bis zu 24.576 Performance-Kernen in einem 48U-Rack konzipiert. Jeder Knoten ist für HPC und andere rechenintensive Workloads optimiert und verfügt über eine direkte Flüssigkeitskühlung des Chips, um die Effizienz zu maximieren und die thermische Drosselung der CPU zu reduzieren. Dies ermöglicht eine geringe Latenz bei den vorderen und hinteren E/A-Anschlüssen mit einer Reihe flexibler Netzwerkoptionen von bis zu 400 G pro Knoten.
*BigTwin^®* - Der vielseitige Supermicro BigTwin ist als 2U-System mit 4 Knoten oder als 2U-System mit 2 Knoten erhältlich. Der Supermicro BigTwin teilt sich Netzteile und Lüfter, was den Stromverbrauch reduziert. Der BigTwin ist mit dem Intel^® Xeon^® 6 Prozessor erhältlich.
*MicroBlade* * ^®* - Die Supermicro 6U 40-Knoten- und 6U 20-Knoten-MicroBlade-Systeme bieten Kunden die höchste Dichte und eine kostengünstige Single-Socket-x86-Serverlösung. Sie werden seit über 10 Jahren von führenden Halbleiterunternehmen für die Entwicklung und Herstellung von ICs eingesetzt.MicroBlade-Systeme unterstützen eine Vielzahl von CPUs, darunter Intel Xeon 6300, Xeon D und AMD EPYC 4005 Series. Die MicroBlade-Systeme der neuesten Generation unterstützen bis zu 20 AMD EPYC 4005 Series CPUs und 20 GPUs in einem 6U-Gehäuse.
*MicroCloud *- Bewährtes Design, skalierbar auf bis zu 10 CPU-Knoten oder bis zu 5 CPU- + GPU-Knoten pro Gehäuse. Mit bis zu 10 Serverknoten auf nur 3 HE Rackplatz können Kunden ihre Rechendichte im Vergleich zu branchenüblichen 1 HE-Rackmount-Servern um mehr als das 3,3-Fache erhöhen.
*Petascale Storage* - Dichtungsoptimierte All-Flash-Speichersysteme, die für skalierbare und erweiterbare softwaredefinierte Speicherlösungen optimiert sind, mit einfach zu implementierenden 1U- und 2U-Formfaktoren, die branchenübliche EDSFF-Medien unterstützen.
*Workstation *- Workstation-Leistung und Flexibilität in einem Rackmount-Formfaktor, der Unternehmen, die zentralisierte Ressourcen nutzen möchten, eine höhere Dichte und Sicherheit bietet.
*Supermicro auf der SC25*
Besuchen Sie Supermicro am Stand Nr. 3504, um sich über die neuesten Innovationen zu informieren, und besuchen Sie das Theater am Stand, um direkt von Experten, Kunden und Partnern zu hören.
*Informationen zu Super Micro Computer, Inc.*
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José, Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und 5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT, Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern, GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert, freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.
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